IEC 63287-1:2021-08

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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Halbleiterbauelemente -

Allgemeine Leitlinien für die Qualifikation von Halbleitern Teil 1: Leitlinien für die LSI-Zuverlässigkeitsqualifikation

Beziehungen

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19.06.2017 Historisch
IEC 60749-43:2017-06
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 43: Leitfaden Pläne zur Zuverlässigkeitsqualifikation von integrierten Schaltungen

Entwurf war:

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13.08.2021 Historisch
47/2720/RVD:2021-08

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 63287-1:2021-08
Dokumentart
Publikation
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
25.08.2021
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
DKE/K 631
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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